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烤胶机维护说明及注意事项

发布时间:2022-06-16      点击次数:28
  烤胶机可在光刻工艺中的涂胶后的软烘,暴光后烘,显影后的坚膜,磨片粘片熔腊等。它采用整体铸造,烤胶机作为加热体,增强了设备的安全性。采用单片机作为控制核心部件,提高了控温精度(±1℃)。该设备对一些温度敏感材料(如晶体、半导体、陶瓷等)进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单,操作简便,安全可靠,是从事材料研究生产不可缺少的工具。
  烤胶机主要有机箱、加热部件和电控系统组成。机箱由箱体、罩壳和箱盖组成。加热的部件由烤胶机、加热元件及保温层、隔热层组成。电控系统由控温仪、继电器、热电偶、开关、指示灯、风扇、插座等组成。控温仪、电源开关、指示灯在面板上。风扇在箱体的后壁上,其它电器元件在箱体的内底板上
  烤胶机维护说明:
  1仪器及其附件整齐地放在车间区域,该区域要保持通风、干燥、没有过多的灰尘和腐蚀性气体。
  2每天使用完毕,清洁一次加热板,去除粘在加热板上的胶水。
  仪器采用日本富士温度控制器,加热温度、加热保持时间、加热速率可自由设置;控温精度±1℃;可实现8段程序梯度控温;自整定功能;预约定时启动功能;高低温报警,自动断电保护,加热完成自动停止!
  烤胶机操作注意事项:
  1在放置和取下陶瓷插芯时,注意光纤的弯曲程度,勿使光纤折断。
  2烤胶时,注意加热板上不要沾到胶水。
  3操作时,靠近加热板应注意,切勿被烫伤。
  4加工完后手不能碰陶瓷头,以免烫伤。
  5加工时不能有水滴到加热的部件,防止爆裂。
  烤胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。