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HP300烤胶机

简要描述:HP300烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品,采用新颖的数字式加热设计,可以精*的控制表面温度;坚固耐腐蚀的铝合金面板,优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计,确保实验安全。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2021-04-15
  • 访  问  量:95

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详细介绍

品牌自营品牌产地类别国产
应用领域食品,化工,石油,电子,航天

HP300烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品,采用新颖的数字式加热设计,可以精*的控制表面温度;坚固耐腐蚀的铝合金面板,优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计,确保实验安全。

HP300烤胶机产品特点:

1、采用高精度微处理器,温度控制更加准确

2、可同时显示设定温度和实际温度,*高温度可达325℃ ;

3、外观小巧精致,高度162mm,更适宜通风橱使用;

4、结构简单,可靠性高,元器件均做防腐蚀处理;

5、加热部件与元器件分离设计,确保安全。

技术规格:

温度范围:RT~300℃(150℃请勿合盖)

加热面板尺寸:220×220mm

加热板材质:铝合金

样品尺寸:≤8寸晶圆

温度均一性:≤±1%

温度稳定性:±0.2℃

控温精度:±0.2℃

烘烤方式:接触式烘

外观尺寸:350(W)*250(D)*162(H)mm

烤胶机与传统的烘箱、真空干燥箱相比,利用烤胶机固化膜层的优势有:

1、烘烤时间减少;

2、重复性高;

3、对薄膜的固化效果好;

4、烤胶机整个面板温度均匀,对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上,所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层,因为靠近基片的膜层会首先固化好,然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机由于升温迅速,所以产量较高。烘烤时间用秒计算,而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。

 

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