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HP300烤胶机的结构及技术性能

发布时间:2022-8-29      点击次数:670

  HP300烤胶机可在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位,进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用。

  结构简介

  该产品主要有机箱、加热部件和电控系统组成。机箱由箱体、罩壳和箱盖组成。加热的部件由加热板、加热元件及

  保温层、隔热层组成。电控系统由控温仪、继电器、热电偶、开关、指示灯、风扇、插座等组成。控温仪、电源开

  关、指示灯在面板上。风扇在箱体的后壁上,其它电器元件在箱体的内底板上。

  操作步骤

  (1) 接通电源,打开开关;

  (2) 通过控温仪的上下箭头设置所需烘烤温度;

  (3) 加热板温度到设置温度后,可以进入烘烤工作;

  (4) 将烘烤元件或要加热的东西放在加热板上(烘烤时间由操作者控制掌握)

  技术性能

  (1) 正常工作条件

  a) 电源电压:110V/220V(二种规格、机型)

  b) 周围空间无腐蚀性物质

  c) 无强烈振动及冷、热源直接辐射

  d) 适用于室内工作环境

  (2) 主要技术参数

  a) 温度范围:室温~300,温控可调

  b) 恒温波动度≤±2°C

  c) 温度均匀性≤±3%(高温度时,工作台板上各处温度均匀性)

  烤胶机与传统的烘箱、真空干燥箱相比,利用烤胶机固化膜层的优势有:

  (1)烘烤时间减少;(2)重复性高;(3)对薄膜的固化效果好。 烤胶机整个面板温度均匀,对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上,所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层,因为靠近基片的膜层会首先固化好,然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机由于升温迅速,所以产量较高。烘烤时间用秒计算,而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。

  HP300烤胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。