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简要描述:压痕仪冷热台适用于半导体材料和航空材料等需要进行材料力学和温度测试的场景。
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液氮制冷 -190℃~400℃ 控温精度:±0.1℃
可与压痕仪结合使用,用于分析材料的硬度、弹性模量等力学性能随温度的变化规律。
适用于半导体材料和航空材料等需要进行材料力学和温度测试的场景。
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