高低温热电参数测试系统（TMS）
广泛应用于测量金属和半导体块状样品、纳米薄膜样品的Seebeck系数和电阻率。热电材料是一种将热能和电能直接相互转换的功能材料。Seebeck系数、电阻率和热导率是热电材料研究的三个主要参数。TMS-2广泛用于测量高低温条件下，金属和半导体材料的Seebeck系数和电阻率，测试的对象包括块体样品、丝状样品和热电薄膜样品（厚度≥50nm）。在热电材料研究领域有广泛的用途。
技术参数
产品特点
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参数类型 | 项目 | 技术参数 | |
能力参数 | 程序升温重复性 | ≤1% | |
程序升温速率偏差 | ≤10% | ||
塞贝克系数分辨率 | 0.05μV/K | ||
电阻率分辨率 | 0.05μΩ2m | ||
塞贝克系数相对误差 | ≤5% | ||
电阻率相对误差 | ≤7% | ||
测试参数 | 样品尺寸 | 长(10-180)mm;宽(3-5)mm;厚≥(50)nm | |
塞贝克测试量程 | 8-5000uV/K | ||
电阻率测试量程 | 0.1-10^6μΩm | ||
温度参数 | 温度范围 | -190℃~300℃ | RT~300℃ |
制冷方式 | 液氮制冷 | - | |
加热方式 | 加热片加热 | 加热片加热 | |
最大降温速度 | -20K/min | 自然降温 | |
最大升温速度 | 15K/min | ||
其他参数 | 环境温度均匀性 | 3K | |
控温精度 | ±0.2K | ||
真空度需求 | ≤1Pa | ||
真空容积 | 2L | ||
真空接口 | KF25/KF16 | ||
1.先进的动态测量技术，测试数据准确可靠；
2.设备体积小巧紧凑，使用方便；
3.更高的变温速度，宽广的温度测试范围；
4.友好的测试界面，自动化测量，可无人值守；
5.智能化的数据存储及处理。
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